极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心

极端环境高可靠封装材料教育部工程研究中心，面向集成电路领域的高可靠封装材料技术的工程化产业需求，结合学校在材料设计、物理建模、合成制备、微纳加工、表征测试等方面的技术优势，瞄准高性能陶瓷基板材料、金属基热管理材料、高可靠封装互连材料、高导热热界面材料四个方向开展技术攻关，致力于突破关键国产先进封装材料的自主技术，持续研发适用于极端环境服役的高性能封装材料，并逐步实现其在数据中心、新能源汽车、轨道交通、智能电网、消费类电子等民用领域以及航空航天等国家战略领域应用。持续发挥材料科学与工程等“双一流”学科优势，培养高水平封装材料技术创新人才，推动学科交叉与国际合作交流。协同封装材料相关企业进行关键技术联合攻关，提升材料设计创新能力与工程化能力，促进成果转化与技术转移，推动封装材料行业技术不断进步发展。

中心团队围绕高导热电子封装材料与先进陶瓷基板方向，积极推进与行业龙头及代表性企业的深度合作，初步构建了产学研一体化创新体系。在产业协同创新方面，聚焦功率半导体器件封装材料的导热性能优化与可靠性提升，通过与多家企业的联合攻关，团队实现了科研成果的系统集成与实际验证，推动了实验研究向工程化与产业化的过渡。在此基础上，中心团队主导推动的成果转化项目，获批成立“声子时代（嘉兴）智能科技有限公司”。该公司作为学科型企业，专注于高导热材料的产业化与国产化替代，标志着团队在科研成果转化、创新链与产业链深度融合方面取得了阶段性成果，为区域半导体材料产业高质量发展注入了新动能。