面向宽禁带半导体高功率器件产业发展中“热管理”卡脖子关键技术，通过人工智能对热传导材料进行优化设计，开发高导热、强韧性的氮化硅陶瓷基板材料，热导率达到世界领先水平。

为斯达、翠展等集成电路企业开发出高导热氮化硅陶瓷基板样品进行应用测试，导热率突破90W/m·K，抗弯强度>850MPa，获“红船杯”创新创业大赛二等奖.