先进加工中心立足微纳技术发展前沿，构建了基于多种先进薄膜沉积、干法刻蚀及封装技术的工艺平台，服务半导体、集成电路、微机电系统等领域的科学研究和产业应用。中心建设有总面积约1000平米的超净实验室，其中百级洁净区约50平米，千级洁净区约230平米，配置有大面积电子束曝光、磁控溅射镀膜机、等离子刻蚀、无掩膜激光直写光刻机、键合机、探针台等设备，初步完成了电子器件从加工到测试等关键工艺的集成与贯通。